خنک کننده پردازنده دیپ کول AG200

خنک‌کننده پردازنده DeepCool AG200 یک ایرکولر بادی Single-Tower کوچک و اقتصادی از خانواده GAMMAXX دیپ کول است که برای سیستم‌های اداری، خانگی و گیمینگ اقتصادی طراحی شده است. این مدل از دو لوله حرارتی مسی 6 میلی‌متری با تماس مستقیم، یک فن 92 میلی‌متری PWM و هیت‌سینک آلومینیومی جمع‌وجور استفاده می‌کند و DeepCool ظرفیت دفع حرارت آن را 100 وات اعلام کرده است. ارتفاع فقط 133 میلی‌متری و وزن 304 گرمی نیز باعث شده AG200 گزینه مناسبی برای کیس‌هایی باشد که فضای کافی برای ایرکولرهای بزرگ‌تر ندارند. نسخه فعلی محصول از سوکت‌های جدید Intel LGA1851 و AMD AM5 نیز پشتیبانی می‌کند.

ویژگی‌های کلیدی

• نوع خنک‌کننده: بادی (Air Cooler)
• طراحی: Single-Tower
• ظرفیت دفع حرارت اعلام‌شده: 100 وات
• تعداد Heat Pipe: 2 عدد
• قطر Heat Pipe: 6 میلی‌متر
• طراحی Heat Pipe: Direct Contact
• لوله‌های حرارتی با پوشش Nickel-Plated
• تعداد فن: 1 عدد
• ابعاد فن: 92 × 92 × 25 میلی‌متر
• سرعت فن: 500 تا 3050RPM ±10%
• حداکثر جریان هوا: 36.75 CFM
• فشار استاتیک: 2.89 mmAq
• حداکثر نویز: 30.5dB(A)
• بلبرینگ: Hydro Bearing
• اتصال فن: 4-Pin PWM
• ابعاد کلی: 119 × 77 × 133 میلی‌متر
• ابعاد هیت‌سینک: 94 × 57 × 133 میلی‌متر
• وزن خالص: 304 گرم
• توان مصرفی فن: 1.56 وات
• نورپردازی RGB یا ARGB: ندارد
• پشتیبانی Intel: LGA1851 / 1700 / 1200 / 1151 / 1150 / 1155
• پشتیبانی AMD: AM5 / AM4
• خمیر حرارتی از پیش اعمال‌شده
• شماره قطعه: R-AG200-BKNNMN-G
• EAN: 6933412727903

توان خنک‌کنندگی 100 وات

DeepCool AG200 در دسته ایرکولرهای اقتصادی و جمع‌وجور قرار می‌گیرد و DeepCool برای آن ظرفیت دفع حرارت 100 وات را اعلام کرده است. بنابراین نباید آن را هم‌رده مدل‌هایی مانند AG400، AG500 یا AG620 در نظر گرفت؛ هدف اصلی این محصول ارائه خنک‌کنندگی مناسب برای پردازنده‌های کم‌مصرف و میان‌رده در ابعادی کوچک و با هزینه پایین‌تر است.

ساختار این خنک‌کننده شامل دو Heat Pipe مسی، یک برج آلومینیومی و یک فن 92 میلی‌متری است. گرمای CPU ابتدا توسط Heat Pipeها دریافت شده، به پره‌های هیت‌سینک منتقل می‌شود و سپس جریان هوای فن آن را از مجموعه خارج می‌کند.

عدد 100 وات یک ظرفیت حرارتی اعلام‌شده از طرف سازنده است و نباید آن را تضمین دمای مشخص برای هر پردازنده دانست. دمای نهایی CPU به توان واقعی پردازنده، تنظیمات مادربرد، دمای محیط و جریان هوای کیس نیز وابسته خواهد بود.

دو Heat Pipe مسی Direct Contact

AG200 از دو لوله حرارتی مسی با قطر 6 میلی‌متر استفاده می‌کند. این Heat Pipeها از طراحی Direct Contact بهره می‌برند تا انتقال حرارت پردازنده به برج خنک‌کننده با مسیر نسبتاً مستقیمی انجام شود. DeepCool همچنین Heat Pipeهای این مدل را با پوشش نیکل ارائه کرده است تا در برابر خوردگی محافظت بیشتری داشته باشند.

در مقایسه با AG300 که از سه Heat Pipe استفاده می‌کند یا AG400 که چهار Heat Pipe دارد، AG200 ساختار ساده‌تری دارد. همین موضوع نشان می‌دهد محصول بیشتر برای CPUهای کم‌مصرف و سیستم‌های اقتصادی طراحی شده است.

فن 92 میلی‌متری PWM

روی هیت‌سینک یک فن 92×92×25 میلی‌متری نصب شده است که سرعت آن از 500 تا 3050 دور در دقیقه تغییر می‌کند. حداکثر جریان هوای این فن 36.75 CFM و فشار استاتیک آن 2.89 mmAq است.

سرعت بیش از 3000RPM شاید در نگاه اول زیاد به نظر برسد، اما استفاده از یک فن 92 میلی‌متری به DeepCool اجازه داده ابعاد کلی کولر را بسیار کوچک نگه دارد. در زمان بار پردازشی بالا، فن می‌تواند با افزایش دور، هوای بیشتری از میان هیت‌سینک عبور دهد.

کنترل PWM سرعت فن

فن AG200 از اتصال 4-Pin PWM استفاده می‌کند. بنابراین مادربرد می‌تواند سرعت فن را بر اساس دمای پردازنده تنظیم کند.

در حالت Idle یا هنگام کارهای سبک، سرعت می‌تواند به محدوده پایین‌تر نزدیک شود و در نتیجه نویز کاهش پیدا کند. هنگام اجرای برنامه‌های سنگین‌تر نیز دور فن به‌صورت خودکار افزایش پیدا می‌کند.

برای رسیدن به تعادل بهتر میان دما و صدا می‌توان از طریق BIOS یک Fan Curve مناسب تنظیم کرد تا فن فقط در دماهای بالا به محدوده 3000RPM برسد.

حداکثر نویز 30.5 دسی‌بل

حداکثر نویز رسمی فن 30.5dB(A) اعلام شده است. فن همچنین از Hydro Bearing استفاده می‌کند و توان مصرفی آن فقط 1.56 وات است.

با توجه به قابلیت PWM، در استفاده سبک لزوماً با نویز حداکثری روبه‌رو نخواهید بود. در عوض هنگام بار زیاد CPU، فن برای حفظ دمای مناسب دور بیشتری می‌گیرد.

طراحی بسیار جمع‌وجور

یکی از مهم‌ترین مزایای DeepCool AG200 ابعاد آن است. این خنک‌کننده فقط 119 میلی‌متر طول، 77 میلی‌متر عرض و 133 میلی‌متر ارتفاع دارد.

ارتفاع 133 میلی‌متری باعث می‌شود AG200 با کیس‌هایی سازگار باشد که امکان نصب ایرکولرهای 150 یا 160 میلی‌متری را ندارند. این موضوع برای بسیاری از کیس‌های Mini Tower و Micro-ATX اقتصادی اهمیت زیادی دارد.

با این حال قبل از خرید همچنان باید بخش CPU Cooler Clearance مشخصات کیس بررسی شود.

وزن فقط 304 گرم

وزن AG200 تنها 304 گرم است.

این وزن بسیار کمتر از ایرکولرهای بزرگ Dual-Tower است و فشار مکانیکی کمی روی مادربرد ایجاد می‌کند. جابه‌جایی سیستم نیز با یک کولر سبک ساده‌تر خواهد بود.

وزن و ابعاد پایین همچنین نصب AG200 را برای سیستم‌های کوچک و اقتصادی آسان‌تر می‌کند.

طراحی Matrix Fin Array

DeepCool در AG200 از زبان طراحی جدید خانواده AG استفاده کرده و پره‌های آلومینیومی را به‌صورت متراکم با الگوی Matrix در کنار یکدیگر قرار داده است. این طراحی سطح کافی برای انتقال گرما ایجاد می‌کند و در عین حال ساختار کولر را جمع‌وجور نگه می‌دارد.

ظاهر قسمت بالایی هیت‌سینک نیز نسبت به خنک‌کننده‌های پایه قدیمی GAMMAXX مدرن‌تر شده است.

سازگاری مناسب با RAM

به دلیل عرض تنها 77 میلی‌متری و ساختار Single-Tower بسیار کوچک، AG200 فضای کمی اطراف سوکت پردازنده اشغال می‌کند. این موضوع احتمال برخورد کولر با ماژول‌های RAM را کاهش می‌دهد.

بنابراین استفاده از رم‌های دارای هیت‌سینک یا مدل‌های RGB معمولاً مشکل خاصی ایجاد نمی‌کند. این مزیت به‌خصوص روی مادربردهای Micro-ATX با فضای فشرده‌تر مفید است.

بدون نورپردازی RGB

DeepCool AG200 فاقد RGB و ARGB است. تمرکز این محصول روی قیمت اقتصادی، ابعاد کوچک و عملکرد پایه مناسب قرار دارد.

نبود نورپردازی باعث ساده‌تر شدن کابل‌کشی نیز می‌شود. تنها کافی است کابل 4-Pin PWM فن را به هدر CPU_FAN مادربرد متصل کنید و نیازی به هدر ARGB یا کنترلر نورپردازی ندارید.

برای یک کیس اداری، سیستم اقتصادی یا Build مینیمال، این سادگی می‌تواند یک مزیت باشد.

خمیر حرارتی از پیش اعمال‌شده

DeepCool خمیر حرارتی را به‌صورت Pre-Applied روی AG200 ارائه می‌کند. بنابراین هنگام اولین نصب نیازی نیست خمیر حرارتی جداگانه روی پردازنده اعمال شود.

این موضوع فرآیند نصب را برای کاربران تازه‌کار ساده‌تر می‌کند و احتمال استفاده بیش از حد یا کمتر از مقدار مناسب خمیر حرارتی را کاهش می‌دهد.

سازگاری DeepCool AG200 با Intel

نسخه فعلی AG200 از سوکت‌های زیر پشتیبانی می‌کند:

Intel LGA1851، LGA1700، LGA1200، LGA1151، LGA1150 و LGA1155.

بنابراین علاوه بر سیستم‌های قدیمی‌تر، امکان نصب این خنک‌کننده روی پلتفرم‌های جدید Intel نیز وجود دارد.

در موجودی‌های قدیمی‌تر بازار بهتر است محتویات بسته‌بندی بررسی شود تا براکت موردنیاز سوکت پردازنده همراه محصول باشد.

سازگاری DeepCool AG200 با AMD

در پلتفرم AMD نیز AG200 با AM5 و AM4 سازگار است.

این موضوع امکان استفاده از خنک‌کننده روی طیف گسترده‌ای از پردازنده‌های Ryzen را فراهم می‌کند. با این حال به دلیل ظرفیت حرارتی 100 وات، بهتر است AG200 را برای CPUهای کم‌مصرف‌تر در نظر گرفت.

AG200 برای چه پردازنده‌هایی مناسب است؟

AG200 بیش از هر چیز برای پردازنده‌های اقتصادی و کم‌مصرف ساخته شده است. ظرفیت حرارتی رسمی 100 وات به‌وضوح نشان می‌دهد که این محصول برای CPUهای رده‌بالا یا پردازنده‌هایی که با Power Limit باز مصرف زیادی دارند، طراحی نشده است.

برای سیستم‌های اداری، خانگی و گیمینگ اقتصادی با پردازنده‌های کم‌مصرف، AG200 می‌تواند جایگزین مناسبی برای کولرهای Stock باشد.

اما برای پردازنده‌های میان‌رده قدرتمندتر، مدل AG300 با ظرفیت 150 وات یا AG400 با چهار Heat Pipe انتخاب منطقی‌تری خواهد بود.

تفاوت DeepCool AG200 و AG300

این دو محصول ظاهر و ابعاد نزدیکی دارند، اما تفاوت اصلی در تعداد Heat Pipe و ظرفیت خنک‌کنندگی است.

AG200 از 2 Heat Pipe استفاده می‌کند و ظرفیت آن 100 وات است. در مقابل AG300 دارای 3 Heat Pipe بوده و در رده بالاتری قرار می‌گیرد. هر دو از فن 92 میلی‌متری با سرعت 500 تا 3050RPM، جریان هوای 36.75 CFM و فشار 2.89 mmAq استفاده می‌کنند.

AG200 ارتفاع 133 میلی‌متر و وزن 304 گرم دارد و بنابراین بسیار جمع‌وجور است. اگر پردازنده کمی پرمصرف‌تر باشد، AG300 گزینه مناسب‌تری خواهد بود؛ اما برای سیستم اقتصادی و کم‌مصرف، AG200 قیمت و ابعاد پایین‌تری ارائه می‌دهد.

تفاوت DeepCool AG200 و AG400

فاصله عملکردی میان این دو مدل بیشتر است. AG200 دارای دو Heat Pipe و فن 92 میلی‌متری است، در حالی که خانواده AG400 از چهار Heat Pipe و فن 120 میلی‌متری استفاده می‌کند و برای بارهای پردازشی سنگین‌تر طراحی شده است.

مدل AG400 Plus به‌عنوان نمونه‌ای از خانواده AG400، ظرفیت دفع حرارت 220 وات دارد، در حالی که AG200 روی 100 وات قرار می‌گیرد.

بنابراین AG400 برای یک سیستم گیمینگ قوی‌تر انتخاب مناسب‌تری است، اما ارتفاع بیشتری دارد و قیمت آن نیز معمولاً بالاتر خواهد بود.

AG200 یا کولر Stock؟

برای پردازنده‌هایی که همراه خنک‌کننده Stock عرضه می‌شوند، AG200 می‌تواند یک ارتقای ساده و کم‌هزینه باشد. وجود دو Heat Pipe مستقیم، برج آلومینیومی و فن PWM باعث می‌شود ساختار آن نسبت به بسیاری از کولرهای پایه ساده CPU کامل‌تر باشد.

با این حال میزان بهبود نسبت به کولر Stock به مدل دقیق CPU و کولر همراه آن بستگی دارد. اگر هدف شما خنک کردن یک پردازنده کم‌مصرف با هزینه پایین و در یک کیس کوچک باشد، AG200 انتخاب مناسبی است.

اگر قصد ارتقای آینده به پردازنده قدرتمندتر دارید، خرید مدلی مانند AG300 یا AG400 می‌تواند از نظر آینده‌نگری منطقی‌تر باشد.

جمع‌بندی

خنک کننده پردازنده DeepCool AG200 یک ایرکولر Single-Tower اقتصادی و بسیار جمع‌وجور است که با ظرفیت دفع حرارت 100 وات، دو Heat Pipe مسی 6 میلی‌متری Direct Contact، فن 92 میلی‌متری PWM با سرعت 500 تا 3050RPM، جریان هوای 36.75 CFM و فشار استاتیک 2.89 mmAq برای سیستم‌های کم‌مصرف طراحی شده است.

ارتفاع 133 میلی‌متری، وزن فقط 304 گرم، نویز حداکثر 30.5dB(A)، خمیر حرارتی از پیش اعمال‌شده و پشتیبانی از Intel LGA1851/LGA1700 و AMD AM5/AM4 از دیگر مزایای آن هستند.

اگر به دنبال یک خنک‌کننده بادی دیپ کول کوچک، اقتصادی و بدون RGB برای پردازنده‌ای با مصرف متعادل هستید، AG200 گزینه کاربردی سری GAMMAXX است. برای پردازنده‌های قدرتمندتر، مدل‌های AG300، AG400 یا AG500 ظرفیت حرارتی بیشتری ارائه می‌دهند.