خمیر سیلیکون دیپ کول DeepCool DS9 3.5G

خمیر سیلیکون DeepCool DS9 3.5G یک خمیر حرارتی رده Specialist Grade برای انتقال مؤثر گرما میان پردازنده یا پردازنده گرافیکی و سیستم خنک‌کننده است. این مدل با رسانایی حرارتی 6.5W/(m·K)، وزن 3.5 گرم و محدوده دمای کاری 40- تا 120+ درجه سانتی‌گراد برای استفاده در سیستم‌های گیمینگ و سخت‌افزارهای رده‌بالا طراحی شده است. DeepCool به DS9 امتیاز عملکرد 4 از 5 ستاره داده و آن را برای CPU و GPUهای قدرتمند مناسب می‌داند.

ویژگی‌های کلیدی

• برند: DeepCool
• مدل: DS9 3.5G
• نوع: خمیر حرارتی / Thermal Grease
• رده عملکرد: Specialist Grade
• امتیاز عملکرد: 4 از 5 ستاره
• وزن خمیر: 3.5 گرم
• رنگ: خاکستری
• رسانایی حرارتی: 6.5W/(m·K)
• وزن مخصوص: 3.5g/cm³
• محدوده دمای کاری: 40- تا 120+ درجه سانتی‌گراد
• رسانایی الکتریکی: ندارد
• خاصیت خازنی: ندارد
• فرمول: Non-Curing
• خاصیت خورندگی: غیرخورنده
• مناسب برای CPU و GPU
• مناسب برای پردازنده‌ها و کارت‌های گرافیک رده‌بالا
• مناسب برای خنک‌کننده‌های بادی و مایع
• دارای کاردک لاستیکی مخصوص
• دارای دستمال تمیزکننده
• وزن کل بسته: 25 گرم
• Part Number: R-DS9-GY035C-G
• EAN: 6933412700319

رسانایی حرارتی 6.5W/mK

یکی از مهم‌ترین ویژگی‌های DeepCool DS9 3.5G رسانایی حرارتی 6.5 وات بر متر کلوین است. این خمیر برای انتقال مؤثر گرما و ایجاد مقاومت حرارتی پایین طراحی شده است.

سطح پردازنده و Base یا Cold Plate خنک‌کننده ممکن است با چشم کاملاً صاف به نظر برسند، اما در مقیاس میکروسکوپی دارای ناهمواری‌های بسیار کوچکی هستند. هوایی که در این فضاها باقی می‌ماند، انتقال حرارت را کاهش می‌دهد.

خمیر حرارتی DS9 این فضاها را پر می‌کند تا تماس حرارتی مناسب‌تری میان CPU یا GPU و سیستم خنک‌کننده ایجاد شود.

خمیر حرارتی Specialist Grade

DeepCool مدل DS9 را در رده Specialist Grade Thermal Grease قرار داده و عملکرد آن را 4 ستاره از 5 ستاره ارزیابی کرده است. سازنده این سطح را برای طیف گسترده‌ای از کاربردها از جمله پردازنده‌ها و کارت‌های گرافیک رده‌بالا مناسب می‌داند.

به همین دلیل DS9 گزینه مناسبی برای کاربرانی است که برای یک سیستم گیمینگ یا Performance به دنبال خمیری بالاتر از مدل‌های اقتصادی و عمومی هستند.

حجم 3.5 گرمی

این نسخه از DS9 دارای 3.5 گرم خمیر حرارتی است. DeepCool اعلام می‌کند این مقدار برای استفاده روی CPU و GPU و همچنین سرویس‌های بعدی کافی است.

مدل 3.5 گرمی برای مصرف شخصی انتخاب مناسبی محسوب می‌شود. اگر تنها یک یا چند سیستم دارید، این حجم معمولاً کاربردی‌تر از خرید سرنگ‌های بسیار بزرگ است.

DeepCool مدل‌های DS9 را در ظرفیت‌های بالاتر نیز عرضه می‌کند؛ بنابراین کاربران حرفه‌ای که مرتباً سیستم اسمبل یا سرویس می‌کنند می‌توانند نسخه‌های بزرگ‌تر را انتخاب کنند.

مناسب برای پردازنده‌های رده‌بالا

یکی از کاربردهای اصلی DeepCool DS9 استفاده روی پردازنده‌های قدرتمند است. DeepCool به‌صورت مشخص High-End CPU را یکی از کاربردهای این خمیر معرفی می‌کند.

DS9 به سوکت مشخصی محدود نیست و می‌توان از آن روی پردازنده‌های مختلف Intel و AMD استفاده کرد.

در واقع سازگاری با سوکت به خود CPU Cooler و Mounting Kit آن مربوط است و Thermal Paste به‌عنوان رابط حرارتی میان پردازنده و خنک‌کننده عمل می‌کند.

مناسب برای کارت گرافیک

DeepCool DS9 3.5G علاوه بر CPU برای GPU نیز مناسب است. این موضوع باعث می‌شود بتوان از آن هنگام سرویس کارت‌های گرافیک قدرتمند نیز استفاده کرد.

در کارت گرافیک، خمیر حرارتی میان GPU Die و سطح تماس خنک‌کننده قرار می‌گیرد و به انتقال گرمای تراشه به هیت‌سینک کمک می‌کند.

البته باز کردن کارت گرافیک نسبت به تعویض خمیر CPU حساس‌تر است. همچنین Thermal Padهای مورد استفاده روی حافظه‌های VRAM و مدار VRM نباید بدون بررسی مشخصات و ضخامت موردنیاز با خمیر حرارتی جایگزین شوند.

نارسانای الکتریکی

یکی از مزیت‌های مهم DS9 نارسانا بودن آن از نظر الکتریکی است. طبق اطلاعات رسمی DeepCool، این ترکیب علاوه بر نارسانا بودن، خاصیت خازنی نیز ندارد.

این ویژگی استفاده از خمیر را در نزدیکی قطعات الکترونیکی حساس ایمن‌تر می‌کند و مخصوصاً هنگام استفاده روی GPU اهمیت دارد.

با این حال بهتر است همیشه مقدار مناسبی خمیر استفاده شود و از پخش شدن غیرضروری آن روی PCB یا مادربرد جلوگیری شود.

فرمول Non-Curing

فرمول DS9 به‌گونه‌ای طراحی شده که Non-Curing باشد و خاصیت خورندگی نداشته باشد.

این خصوصیات برای یک Thermal Interface که ممکن است برای مدت طولانی بین تراشه و خنک‌کننده باقی بماند اهمیت دارند.

پایداری خمیر در سیکل‌های حرارتی مختلف می‌تواند به حفظ تماس مناسب میان پردازنده و خنک‌کننده کمک کند.

محدوده دمای کاری گسترده

محدوده دمای عملیاتی رسمی DS9 برابر با:

40- تا 120+ درجه سانتی‌گراد

است.

این بازه مربوط به خود Thermal Grease است و نباید با حداکثر دمای مجاز CPU یا GPU اشتباه گرفته شود.

هر پردازنده محدودیت حرارتی مشخصی دارد و سیستم خنک‌کننده باید دمای تراشه را در محدوده تعیین‌شده توسط سازنده نگه دارد.

وزن مخصوص 3.5g/cm³

وزن مخصوص یا Specific Gravity خمیر DS9 برابر 3.5g/cm³ است.

قوام خمیر حرارتی در نحوه پخش شدن آن میان دو سطح اهمیت دارد. پس از نصب خنک‌کننده، فشار Mounting Mechanism باعث توزیع خمیر و پر شدن ناهمواری‌های بسیار کوچک میان سطوح می‌شود.

هدف نهایی ایجاد یک رابط حرارتی نازک و یکنواخت میان تراشه و خنک‌کننده است.

دارای کاردک و دستمال تمیزکننده

DeepCool در بسته‌بندی DS9 یک Rubber Spreader یا کاردک لاستیکی و یک Cleaning Wipe قرار داده است.

کاردک برای کاربرانی که روش Spread را برای اعمال Thermal Paste ترجیح می‌دهند کاربردی است و امکان ایجاد پوشش یکنواخت روی سطح را فراهم می‌کند.

دستمال تمیزکننده نیز برای آماده‌سازی سطح پیش از استفاده از خمیر جدید در نظر گرفته شده است.

مناسب برای خنک‌کننده‌های بادی

از DS9 می‌توان همراه با انواع Air Cooler استفاده کرد.

در خنک‌کننده بادی، گرمای پردازنده ابتدا از طریق Thermal Paste به Base کولر منتقل می‌شود. سپس Heatpipeها حرارت را به پره‌های هیت‌سینک انتقال می‌دهند و فن یا فن‌های کولر آن را دفع می‌کنند.

DS9 محدود به خنک‌کننده‌های DeepCool نیست و در صورت نصب صحیح می‌توان آن را همراه با CPU Coolerهای برندهای مختلف استفاده کرد.

مناسب برای واترکولر AIO

DeepCool DS9 3.5G برای استفاده همراه با خنک‌کننده‌های مایع AIO نیز مناسب است.

در این حالت خمیر میان IHS پردازنده و Cold Plate واترکولر قرار می‌گیرد و به انتقال حرارت از CPU به بلاک خنک‌کننده کمک می‌کند.

اگر واترکولر شما دارای Thermal Paste از پیش اعمال‌شده است، نباید DS9 را مستقیماً روی همان خمیر اضافه کنید. برای استفاده از DS9 ابتدا خمیر قبلی را پاک کرده و سپس خمیر جدید را اعمال کنید.

مناسب برای سیستم‌های گیمینگ

با توجه به رسانایی حرارتی 6.5W/mK و جایگاه Specialist Grade، DS9 برای سیستم‌های گیمینگ قدرتمند گزینه مناسبی محسوب می‌شود. DeepCool نیز این خمیر را برای CPU و GPUهای High-End مناسب معرفی کرده است.

البته خمیر حرارتی تنها یکی از اجزای سیستم Cooling است. قدرت CPU Cooler، جریان هوای کیس، دمای محیط، فشار نصب خنک‌کننده و توان مصرفی پردازنده تأثیر زیادی روی دمای نهایی دارند.

بنابراین حتی یک خمیر حرارتی باکیفیت نمی‌تواند جای یک خنک‌کننده مناسب را بگیرد.

تفاوت DS9 3.5G و DS9 5G

نسخه‌های 3.5 و 5 گرمی DS9 از نظر مشخصات حرارتی اصلی یکسان هستند.

هر دو دارای رسانایی حرارتی 6.5W/mK، وزن مخصوص 3.5g/cm³ و محدوده دمای کاری 40- تا 120+ درجه سانتی‌گراد هستند. تفاوت اصلی در مقدار خمیر داخل سرنگ است.

نسخه 3.5 گرمی برای مصرف شخصی و سرویس تعداد محدودی سیستم مناسب‌تر است، در حالی که مدل 5 گرمی برای استفاده‌های مکرر حجم بیشتری در اختیار کاربر قرار می‌دهد.

تفاوت DS9 3.5G و DS9 7.5G

نسخه DS9 7.5G نیز همان رسانایی حرارتی 6.5W/mK و وزن مخصوص 3.5g/cm³ را ارائه می‌دهد. تفاوت اصلی دوباره در حجم خمیر است.

بنابراین اگر فقط برای یک سیستم یا سرویس‌های محدود به Thermal Paste نیاز دارید، مدل 3.5 گرمی انتخاب منطقی‌تری است.

برای اسمبل‌کاران و تعمیرکارانی که مرتباً خمیر پردازنده و کارت گرافیک تعویض می‌کنند، نسخه‌های 5 یا 7.5 گرمی کاربردی‌تر خواهند بود.

نحوه استفاده از DeepCool DS9

ابتدا سیستم را خاموش کرده و خنک‌کننده را از روی پردازنده جدا کنید. خمیر حرارتی قدیمی باید از سطح CPU و Base خنک‌کننده پاک شود.

بعد از تمیز و خشک شدن سطح، مقدار مناسبی از DS9 را روی پردازنده قرار دهید. می‌توانید از روش نقطه‌ای یا پخش کردن خمیر استفاده کنید.

وجود کاردک لاستیکی داخل بسته‌بندی استفاده از روش Spread را ساده‌تر می‌کند.

پس از اعمال خمیر، خنک‌کننده را مطابق دستورالعمل سازنده نصب کنید تا فشار مناسب روی پردازنده ایجاد شود.

آیا خمیر بیشتر باعث کاهش دمای بیشتر می‌شود؟

خیر. استفاده مقدار زیاد Thermal Paste الزاماً باعث کاهش بیشتر دما نمی‌شود.

وظیفه خمیر حرارتی پر کردن ناهمواری‌های میکروسکوپی میان دو سطح است؛ بنابراین ایجاد یک لایه بسیار ضخیم هدف استفاده از خمیر نیست.

مقدار بیش از حد ممکن است پس از نصب کولر از اطراف پردازنده خارج شود و مقدار بسیار کم نیز می‌تواند پوشش ناکافی ایجاد کند.

به همین دلیل مقدار مناسب خمیر در کنار نصب صحیح خنک‌کننده اهمیت بیشتری دارد.

چه زمانی خمیر پردازنده را تعویض کنیم؟

اگر CPU Cooler را باز کرده‌اید، بهتر است خمیر قبلی را پاک کرده و هنگام نصب مجدد از Thermal Paste تازه استفاده کنید.

افزایش غیرعادی دمای پردازنده نیز می‌تواند دلیلی برای بررسی وضعیت خمیر باشد.

البته دمای بالا همیشه به خمیر مربوط نیست. تجمع گردوغبار، Airflow ضعیف کیس، خرابی یا کاهش دور فن، نصب نادرست کولر، دمای محیط و تنظیمات Power Limit پردازنده نیز می‌توانند باعث افزایش دما شوند.

آیا DeepCool DS9 3.5G ارزش خرید دارد؟

اگر به دنبال خمیر سیلیکون دیپ کول با عملکرد بالا برای یک سیستم گیمینگ یا حرفه‌ای هستید، DS9 3.5G مشخصات مناسبی ارائه می‌دهد.

رسانایی حرارتی 6.5W/mK، نارسانا و غیرخازنی بودن، فرمول Non-Curing و غیرخورنده و امکان استفاده برای CPU و GPU از نقاط قوت اصلی این مدل هستند.

حجم 3.5 گرمی نیز برای کاربری شخصی تعادل خوبی ایجاد می‌کند؛ زیرا برای استفاده روی CPU و GPU و سرویس‌های بعدی در نظر گرفته شده، بدون اینکه لازم باشد سرنگ بزرگ‌تر 5 یا 7.5 گرمی تهیه کنید.

جمع‌بندی

خمیر سیلیکون DeepCool DS9 3.5G یک خمیر حرارتی Specialist Grade با 3.5 گرم وزن، رسانایی حرارتی 6.5W/(m·K)، وزن مخصوص 3.5g/cm³ و محدوده دمای کاری 40- تا 120+ درجه سانتی‌گراد است. DeepCool این محصول را در سطح عملکرد 4 از 5 ستاره قرار داده و استفاده از آن را برای CPU و GPUهای رده‌بالا مناسب می‌داند.

نارسانا و غیرخازنی بودن، فرمول Non-Curing و غیرخورنده، امکان استفاده با خنک‌کننده‌های بادی و مایع و وجود کاردک و دستمال تمیزکننده نیز DS9 3.5G را به گزینه‌ای مناسب برای اسمبل و سرویس سیستم‌های گیمینگ تبدیل می‌کنند.

برای درج مشخصات دقیق محصول، Part Number برابر R-DS9-GY035C-G و کد EAN برابر 6933412700319 است.

صفحه رسمی DeepCool DS9 3.5G